Tổng hợp 80+ Các câu hỏi về FAB bán dẫn – Phần 3

Mong rằng những câu hỏi ở phần 1 và phần 2 đã giúp bạn giải quyết được vấn đề của mình. Nếu chưa thì cùng chúng tôi tìm hiểu thêm ở phần 3 ngay sau đây nhé.

Phần 1 - Tổng hợp 85+ Các câu hỏi về Fab bán dẫn 

Phần 2 - Tổng hợp 85+ Các câu hỏi về Fab bán dẫn 

61. Chức năng của máy cắt SORTER là gì?

Trả lời: 

  • Có thể đọc và khắc tấm wafer 
  • Định vi wafer đến vị trí xác định của khe wafer 
  • Có thể sắp xếp lại số wafer
  • Thực hiện việc hợp nhất các tấm wafer trong các thuyền wafer khác nhau 
  • Chia các tấm wafer trong thuyền wafer thành nhiều thuyền wafer

62. Giải thích thuật ngữ OHS?

Trả lời: 

Over Head Shuttle của AMHS, dùng để vận chuyển trong FAB bán dẫn.

63. Các lĩnh vực sản xuất chính trong FAB là gì?

Trả lời: 

Bao gồm 7 lĩnh vực như sau: Ánh sáng vàng, khắc, cấy ion, lắng đọng khí hóa học, phún xạ kim loại, khuếch tán, đánh bóng cơ học hóa học

64. Quy định về Wafer Scrap?

Trả lời: 

Đối với Wafer, nhân viên bộ phận kỹ thuật sẽ xác định các vấn đề về máy móc, quy trình và sản xuất. Nếu không thể thực hiện được nữa hoặc cần tiến hành quy trình tiếp theo, nó sẽ được bàn giao cho kho tại hiện trường. 

65. Những biện pháp nào nên được thực hiện khi Wafer được nhân viên bộ phận kỹ thuật xác định gặp các vấn đề về máy móc, quy trình và sản xuất không còn khả thi hoặc cần thiết cho các quy trình tiếp theo?

Trả lời: 

Những tấm Wafer này sẽ biến thành Wafer SCRAP (phế liệu)

66. Quy định TERMINATE

Trả lời: 

Khi sản phẩm thử nghiệm kỹ thuật đã hoàn thành thử nghiệm hoặc quá trình tiếp theo không còn khả thi hoặc cần thiết, sản phẩm thử nghiệm cần được kết thúc. Lúc này, sản phẩm cần được kết thúc trong quy trình theo quy định, được gọi là TERMINATE.

67. WAFER nên thực hiện các biện pháp nào khi khách hàng thông báo rằng không cần thực hiện quy trình theo dõi nữa?

Trả lời: 

TERMINATE

68. Các cuộc diễn tập sơ tán FAB cần được thực hiện bao nhiêu lần trong một năm?

Trả lời: 

Để đảm bảo rằng tất cả nhân viên trong FAB đều hiểu và làm quen với các lối thoát hiểm và phương pháp thoát hiểm, MFG sẽ tổ chức các cuộc diễn tập sơ tán theo thời gian. Yêu cầu về số lượng các cuộc tập trận là 6 tháng một lần cho mỗi lớp.

3 rủi ro lớn nhất đối với FAB bán dẫn

69. Khi nào nên điền vào biểu mẫu thông báo máy và biểu mẫu thông báo quản lý sản xuất?

Trả lời: 

  • Danh sách thông báo của máy: Khi máy có bất thường nào đó, cần tạm dừng một số thủ tục để làm rõ và thông báo cho nhân viên trực 
  • Bảng thông báo quản lý: Khi có quy định đặc biệt cần nhắc nhở.

70. Nên đặt bảng thông báo tạm thời đã hoàn thành cho máy ở đâu?

Trả lời:

Để sử dụng bảng thông báo tạm thời của máy, hãy đặt bảng thông báo vào LOGSHEET hoặc dán vào máy.

71. Tôi nên làm gì sau khi danh sách thông báo tạm thời của máy hết hạn?

Trả lời: 

Danh sách thông báo tạm thời của máy cần được MFG On-line xóa và tái chế sau thời hạn. Nếu thông báo cần được lưu trữ lâu, chúng ta cần sử dụng danh sách thông báo quản lý sản xuất để thay thế.

72. Thời hạn hiệu lực của thông báo quản lý sản xuất là bao lâu?

Trả lời: 

Thời hạn hiệu lực của thông báo quản lý sản xuất là Ba tháng

73. Khi nào thì nên điền vào mẫu thông báo chip?

Trả lời: 

Khi có vấn đề với chip hoặc chip cần giải thích đặc biệt và cần được thông báo cho các nhân viên trực tuyến biết, người vận hành có thể sử dụng danh sách thông báo chip.

74. Thời hạn hiệu lực của tờ thông báo chip là bao lâu?

Trả lời:

Thời hạn hiệu lực của tờ thông báo chip là Ba tháng

75. Tôi nên đặt bảng thông báo chip đã hoàn thành ở đâu?

Trả lời: 

Nên đặt bảng thông báo trên FOUP

76. Ai cần phải ký vào mẫu tin nhắn chip trước khi nó có hiệu lực?

Trả lời: 

Lãnh đạo hoặc Giám sát của MFG

77. HOLD LOT là gì?

Trả lời: 

Chip cần được dừng để thử nghiệm hoặc sản phẩm có vấn đề và kỹ sư cần đánh giá để dừng lại trong thời gian ngắn. Yêu cầu HOLD LOT; trạng thái trên tài khoản là Hold, vì vậy cần phải giải quyết nguyên nhân của Qhold trước khi thực hiện các việc khác.

78. Mục đích của PN (Ghi chú sản xuất) là gì

Trả lời: 

  • (1) Công bố các quy định về quản lý sản xuất trong FAB. 
  • (2) Giải thích các quy tắc hoạt động không rõ ràng và không hoàn hảo.

79. Phạm vi PN?

Trả lời: 

(1) Các quy định của OI hoặc TECN được nhấn mạnh và không thay đổi. 

(2) Nội dung thông báo sản xuất được cập nhật. 

(3) Yêu cầu dây chuyền sản xuất hỗ trợ thu thập dữ liệu.

80. MONITOR là gì?

Trả lời: 

Việc kiểm tra máy định kỳ hay kiểm tra khi sản phẩm ra khỏi máy được gọi là MONITOR, như đo độ hạt mịn, độ dày, v.v.

81. Loại giấy tờ nào cần điền khi MONITOR của máy tạm thời bị thay đổi?

Trả lời: 

Thông báo thay đổi kỹ thuật tạm thời (TECN, thay đổi kỹ thuật tạm thời)

82. Có thể sử dụng biểu mẫu nào để thông báo việc tăng tần suất MONITOR tạm thời trực tuyến?

Trả lời: 

Ghi chú sản xuất (PN, thông báo sản xuất)

83. Nên điền vào loại biểu mẫu nào khi máy mới được RELEASE nhưng OI vẫn chưa có hiệu lực?

Trả lời: 

Thông báo thay đổi kỹ thuật tạm thời (TECN, thay đổi kỹ thuật tạm thời)

84. Mục đích của tấm điều khiển là gì? (Tấm điều khiển)

Trả lời: 

Để biết kết quả chạy sau này của máy có nằm trong thông số kỹ thuật hay không, cần phải sử dụng màng đối chứng để chạy thử, và đo các kết quả như độ dày, độ phẳng, độ hạt ... Màng đối chứng sẽ đi vào quy trình tái chế khi nó được sử dụng.

85. Mục đích của tấm wafer giả là gì?

Trả lời: 

Có hai cách sử dụng: 

(1) Làm ấm máy 

(2) Tạo vị trí trống trong máy, nơi nên đặt chip nhưng không được đặt. Vách ngăn có thể được tái sử dụng trong một thời gian giới hạn, số zRUN, độ dày ... Sau đó, nó sẽ được gửi đi tái chế. 

Ví dụ: 150 tấm có thể chạy cùng lúc. Nếu có ít hơn 150 tấm, Phải sử dụng vách ngăn để trang trí, nếu không có thể ảnh hưởng đến độ phẳng của quá trình ...; Máy dòng cao có thể chạy cùng lúc 17 cái.

Như vậy là chúng ta đã tìm hiểu hết 85 Câu hỏi về FAB bán dẫn, mong rằng nó sẽ giúp bạn hiểu hơn về môi trường này. Nếu chưa thì hãy theo dõi chúng tôi để chờ những bài viết mới nhé.

Xem thêm: 7 Sự thật về nhà máy sản xuất chất bán dẫn

Bài viết mới nhất